The article announces a new era in thermal management, where materials can now actively direct heat, moving beyond traditional heat dissipation. It addresses the long-standing problems of heat in technology, such as over
Procesor się grzeje, akumulator traci sprawność, kamera termowizyjna zdradza pozycję, centrum danych potrzebuje coraz większego chłodzenia, a elektronika upchnięta w coraz mniejszych obudowach nie ma gdzie oddać energii. Przez lata miałem wrażenie, że o cieple w technologii mówi się właśnie głównie wtedy, gdy zaczyna przeszkadzać i jak koszt uboczny postępu, którego trzeba zapłacić. Jednak czy […]